12層-PCB

多層基板のインピーダンスとスタック設計に関する考慮事項の基本原則は何ですか？

インピーダンスとスタッキングを設計するとき、メイン

基本はPCBの厚さ、層の数、インピーダンスです

 価値要件、現在のサイズ、シグナルインテグリティ、

電力の完全性など。一般的な参照原則

以下の通り：

1.ラミネートには対称性があります。

2.インピーダンスには連続性があります。

3.コンポーネント表面の下の参照層は、完全な接地または電源（通常は2番目の層または最後から2番目の層）である必要があります。

4.電源プレーンとグランドプレーンは緊密に結合されています。

5.信号層は基準面層に可能な限り近い。

6.2つの隣接する信号レイヤー間の距離をできるだけ大きくします。ルーティングは直交しています。

7.信号の上下の2つの基準層はグランドと電源です。信号層とグランド層の間の距離を短くしてみてください。

8.差動信号間隔は線幅の2倍以下。

9.層間のプリプレグは3以下です。

10.二次外層に7628または2116または3313の少なくとも1枚のシート。

11.プリプレグの使用順序は7628→2116→3313→1080→106です。